CSP LED 封装领导厂商
东昊光电陈江：创新掌握未来
2016年10月21日
2014年，随着LED行业的高速发展，行业的竞争也进入了白热化阶段，出现一系列的LE D厂家跑路事件，让LED行业的发展增加了一道阴影，也让处于中游的封装企业面临着更加残酷的竞争。
在市场混乱、标准缺失的大环境下，盲目跟风、一味追求眼前利益，而不顾产品品质是解决不了企业的长远发展问题。
东昊光电作为一家经营了近10年的大功率封装企业发现，处于LED中游的封装厂都无自己的核心技术，面对技术受制于上游芯片厂的情况下，产品的同质化竞争导致的结果将是恶劣的价格战和毛利率的下降，如何处理这一市场上多数封装厂所面临的问题，笔者认为：
LED封装企业的生存和发展离不开产品的创新。
目前， 照明级产品使用的白光LED，无论从最开始的仿流明产品，还是后面市场上流行的集成型LED和COB都没有真正意义上做成标准化的器件。
这个也给客户在使用过程中带来了诸多的不便，也使LED封装厂在产品生产中带来很大的挑战。在实际如何将LED整合成为标准器件也会是大功率LED后面的发展方向。
为了使白光LED做成标准器件来方便客户的使用，东昊光电不断创新。从2006年成功向市场上推出了第一代路灯专用大功率LED(双驼峰型LED，节省路灯客户的2次配光)后，至2010年，每年都推出一款改善创新的路灯专用LED，并在市场上引领潮流。
自2012年投入大量的资金，购先进的全自动3535型生产线。经过认真仔细的研究、积累经验，东昊光电迅速的掌握了荧光粉喷涂、LED Molding与划片切割等技术，紧随CREE等国际大厂的步伐推出XP3535白光，与国内多数大功率封装厂家拉开产品的发展距离。XP3535产品具有着：低热阻高光效，尺寸小、设计灵活，全自动一体化成型工艺，光源均匀性好、宽视角、高光通量维持率等特点；广泛应用在路灯、隧道灯等通用照明。
为了更好的完善LE D的标准器件化，2014年成功研发出1515尺寸的CSP产品，该产品具备了3535型产品的一些特性外，还具有：尺寸更小，设计更加紧凑，无金线封装、倒装共晶工艺，耐长期大电流使用，热阻低至每瓦0.2度，可靠性更高灯优点。
相对于市场上的仿流明型、集成型、COB型等LED封装产品，客户在使用过程中，更方便设计各种类型的外观尺寸，同等的发光面也可以做出更大的功率，产生更高的亮度，结构也更为稳定，也更便于客户的规模化生产。
从市场的发展趋势来看，未来小尺寸、高功率及高光密度输出器件将主要朝着倒装LED工艺发展。在2015年，东昊光电将会重点投入在XP3535型产品与CSP1515型产品的进一步创新上，依托完善的品质管理体系，向客户提供高性能、高质量的封装产品。
创新需要企业不断的投入。东昊光电始终坚持完善行业标准，引导行业潮流为己任。凭借先进的封装设备，对新技术的理解、应用能力，东昊取得了产品上的创新，也建立起了自己的技术标准和品质体系。拥有这些优势，相信在产品同质化严重、业内价格战恶劣的市场环境下，东昊一定能够引领趋势，掌握未来。
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